imec报告：面向人工智能时代的光互连技术规模化
对带宽的空前需求促使人们通过从根本上重新构想光互连路线图，将光学技术更紧密地集成到硅基芯片上。文章《imec报告：面向人工智能时代的光互连技术 scaling》首发于 Semiconductor Engineering。
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NVIDIA Minerva 如何将遥测数据的混乱转化为 GPU 性能的巅峰
AI工厂是迄今为止技术最为复杂的运营环境之一。数十万块GPU、NVIDIA Spectrum-X以太网……
在人工智能需求高涨之际，Marvell早期的芯片制造押注终于获得回报
八年前，芯片制造商美满电子科技公司决定在纳米制程领域实现跨越式发展，此后其发展轨迹一路稳步向上。在半导体制造领域，纳米制程代号所指的并非晶体管的确切物理尺寸，而是各代芯片制造技术，即所谓的工艺节点。先进的工艺节点通常能够提升晶体管密度，并带来性能上的改进……文章《美满电子在人工智能需求推动下，早期的芯片制造豪赌终获回报》首发于SiliconANGLE。
欧洲科技企业采用NVIDIA Vera CPU构建本地AI基础设施
Nebius、Nscale、Verda等欧洲AI云服务商及Bull、Dell、HPE等服务器厂商正基于NVIDIA Vera CPU构建新一代高能效、高并发AI基础设施，重点支撑智能体（agentic computing）工作负载，包括沙盒执行、语义搜索、数据分析与科研协同等场景。