更新于美国东部时间11:58 / 2026年10月26日
在人工智能需求高涨之际，Marvell早期的芯片制造押注终于获得回报
作者：马克·阿尔伯特森
八年前，芯片制造商美满电子科技公司决定在纳米制程上实现跨越式发展，此后其发展轨迹一直稳步向上。
在半导体制造领域，纳米制程代号用于标识芯片制造技术的代际，即所谓的工艺节点，而非晶体管的确切物理尺寸。先进的工艺节点通常能够实现更高的晶体管密度，并带来性能与能效的提升。
芯片制造商通常会按照纳米制程节点的既定路线逐步推进，跳过某一节点将带来重大风险。美满电子决定冒这个险。
“早在2018年、2019年前后，我们就做出一个决定：要想布局数据基础设施，就必须做领导者，而不是跟随者；这意味着要率先采用最先进的制程节点和最前沿的技术。”美满电子（Marvell）定制云解决方案业务部执行副总裁兼总经理Will Chu（图左）表示，“因此，我们跳过了7纳米制程。当时我们已有12纳米和16纳米的产品，按理说下一步该是7纳米，但我们直接跃升到了5纳米……此后一路延续——3纳米、2纳米、14埃。我们一直沿用这套战略打法，这也确实成为我们在云领域保持领先地位的坚实基础。”
Chu在theCUBE的直播演播室——SiliconANGLE Media的直播平台——上，接受了theCUBE与NYSE Wired联合推出的“AI工厂——未来数据中心”系列访谈，对话theCUBE的John Furrier。他与Marvell公司数据中心网络业务集团执行副总裁兼总经理David Lazovsky（右）共同探讨了该公司如何围绕提升企业级AI架构的效率来构建自身业务。（* 详情见文末披露。）
用于人工智能架构的光学解决方案
Marvell平台的基石之一是串行器/解串器（SerDes）技术，该技术为人工智能集群、云数据中心和企业级网络提供高速、多千兆位的数据传输。在当今的数据中心中，扩展人工智能基础设施是一项至关重要的挑战，而Marvell一直借助SerDes来提升能效。
9月，该公司发布了旨在支持AI规模化扩展架构的2纳米光互连技术，该技术可将多个计算与存储资源紧密连接，使其协同运作，形成一个更大的系统。
“为什么在从铜缆向光互连的扩展过程中，互连性如此重要，是因为处理器之间的数据传输——约占总数据传输量的85%——都发生在这些扩展型网络内部，而跨扩展型网络的数据传输仅占15%。”拉佐夫斯基对theCUBE表示，“如果能够切实提升能效，就能产生显著的积极影响。我们正在研发一些基于光学与SerDes的技术，以大幅降低整体功耗。”
Marvell对高效架构的专注也推动了高带宽内存技术的进步。8月，该公司宣布推出一种光子Fabric内存模块，旨在实现人工智能基础设施中的统一内存层。该技术将DDR5内存、高带宽内存缓存与光互连相结合，使内存资源能够在各人工智能系统之间实现共享。
“马维尔首次开发出采用光互连的高容量、高带宽内存，”拉佐夫斯基表示。“该产品配备两组高带宽内存，可支持单个模块最多搭载八组双倍数据速率5代内存。这使您首次能够将内存容量与计算能力解耦。”
Marvell在存储和光网络领域的技术进步，巩固了其在人工智能基础设施市场中的地位。英伟达公司今年早些时候宣布向该公司投资20亿美元，而Marvell近日也宣布达成一项协议，将为Google LLC设计定制化的人工智能芯片。
“这是人类历史上规模最大的资本支出扩张，”朱先生表示。“就我们的连接业务、网络业务以及定制化业务而言，我们正深耕这些市场中增长最快的领域。我们拥有行业领先的技术、客户信赖度以及卓越的执行记录。”
以下是完整的视频访谈，属于SiliconANGLE与theCUBE对theCUBE + NYSE Wired：AI工厂——未来数据中心访谈系列的报道之一：
（* 免责声明：TheCUBE 是 TheCUBE + NYSE Wired “AI 工厂——未来数据中心”系列访谈的付费媒体合作伙伴。无论是赞助 TheCUBE 活动报道的 Marvell，还是其他赞助商，均不对 TheCUBE 或 SiliconANGLE 上的内容拥有编辑控制权。）
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