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arXiv cs.DC

FenixWalk：面向异构架构的大规模动态图自适应采样

arXiv:2611.04683v1 公告类型：新 基础摘要：随机游走是图分析的基础，但在大型动态图上高效执行仍具挑战。现有方法需在采样效率、更新开销和内存消耗之间权衡。为吞吐量优化的采样结构往往带来显著的内存开销和高昂的维护成本，而轻量级方案在高度数顶点或权重分布偏斜时又可能面临较高的采样延迟。这些挑战在异构CPU-GPU平台上尤为突出：主机内存容量充足，但GPU内存限制了可从并行加速中获益的图数据量。我们提出了FenixWalk，一个面向大规模动态图的内存高效随机游走系统，将统一的原地采样与选择性GPU加速相结合。核心上，FenixWalk采用原地Fenwick表示，无需复制边级权重存储即可支持拒绝采样和逆变换采样。该表示使拒绝采样具备期望O(1)的权重查询时间，并支持O(log d)的前缀采样与更新。为高效利用异构硬件，FenixWalk将完整图及其采样结构保留在主机内存，同时将频繁重用的顶点本地采样器有选择地放置在GPU上。通过传输紧凑的游走器状态而非反复迁移图分区，该系统减少了跨设备通信，并有效利用了有限的GPU内存。在大型真实世界图及代表性随机游走工作负载上的实验表明，FenixWalk相较于现有随机游走系统实现了平均2.06倍至400.57倍的加速。

钛媒体

“存储通胀”中的传音控股：囤芯失血、H股遇冷与AI求生 |深度

“非洲手机之王”传音控股，以低端手机做到全球新兴市场销量第一的消费电子企业，也成为中国消费电子出海最成功的样板之一。2023、2024年利润、营收双双攀上巅峰，2025年却被“存储通胀”超级周期打到净利腰斩；囤芯、提价换来2026上半年低基数修复，三季度却再度失速。在存储比主芯片还贵的时代，公司正大举押注端侧AI，为自己寻找定价权的最后一搏。但刚挂牌的H股成交极冷、折价近五成，折射外界对其AI叙事的疑虑重重。

arXiv cs.DC

异构性何时带来收益？理解GPU与WSE系统的互补性

arXiv:2610.39222v1 发布类型：新 摘要：随着人工智能加速器架构日益多样化，将不同架构整合到统一系统中正逐渐成为一种新兴的异构计算范式。GPU与WSE在计算、内存和通信组织等方面存在显著差异，这既带来了架构上的互补性，也增加了额外的开销；然而，如何将这种异构性转化为实际的性能提升仍不明确。为填补这一空白，我们提出了一种分层基准测试方法，用于刻画GPU—WSE的异构执行特性及发挥互补性的条件，并构建了一个分析型性能模型，用以识别在何种情况下异构性会成为性能瓶颈，而在何种情况下则能带来系统级的性能提升。

事件进展与其他报道

半工程

模拟叠加提升PCM有效存储密度（IBM欧洲研究院）

IBM欧洲研究院的研究人员发表了论文《用于神经网络向量存储的叠加式模拟存储器》。摘要：研究人员展示了一种模拟相变存储架构，可在叠加态下存储多个AI向量，并通过可调的精度权衡来提升有效存储密度。在原型PCM硬件上的测试表明，其推理精度接近全精度软件水平。点击此处查看技术论文……» 阅读全文 该文章《模拟叠加提升PCM有效存储密度（IBM欧洲研究院）》首发于Semiconductor Engineering。

新闻源配图 · SemiEngineering
事件进展与其他报道

arXiv cs.DC

云端的大型语言模型：关于架构、编排与推理的探讨

arXiv：2610.33475v1 发布类型：新 摘要：基础大型语言模型（LLM）在云数据中心的广泛部署，标志着从无状态深度学习向分布式、内存密集型生成式工作负载的根本性范式转变。然而，在严格的服务水平目标（SLO）下为海量基础模型提供服务，会暴露出关键的物理与系统瓶颈。这些挑战包括持续存在的高带宽存储器（HBM）墙、计算密集型预填充与内存带宽受限的解码之间的运行不对称、键值（KV）缓存的爆炸式增长、代价高昂的无服务器冷启动，以及硬件可靠性方面的漏洞。现有的文献综述仍局限于各层次的孤立视角，未能将底层加速器的虚拟化与集群……

事件进展与其他报道
arXiv cs.DC

FrontGI：基于小芯片多核系统的架构感知并行GNN推理

arXiv:2610.34911v1 发布类型：新 摘要：高性能计算的范畴已扩展至涵盖多种形态的机器学习任务。图神经网络（GNN）日益受到青睐，其应用领域不断拓展。随着图数据规模的持续增长，包括节点数量、边的数量以及嵌入维度的不断提升，DGL 和 PyG 等标准化库应运而生，旨在简化 GNN 的计算过程。这些库允许以高层次的抽象方式描述计算流程，从而显著提升开发者的生产效率。然而，随着处理器核心数的迅速增加以及多核架构的演进，这类库往往表现出较差的可扩展性，并且无法实

事件进展与其他报道

SiliconANGLE AI

在人工智能需求高涨之际，Marvell早期的芯片制造押注终于获得回报

八年前，芯片制造商美满电子科技公司决定在纳米制程领域实现跨越式发展，此后其发展轨迹一路稳步向上。在半导体制造领域，纳米制程代号所指的并非晶体管的确切物理尺寸，而是各代芯片制造技术，即所谓的工艺节点。先进的工艺节点通常能够提升晶体管密度，并带来性能上的改进……文章《美满电子在人工智能需求推动下，早期的芯片制造豪赌终获回报》首发于SiliconANGLE。

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