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TMA를 언제, 왜 사용해야 하는가: NVIDIA Hopper GPU에서의 텐서 메모리 가속에 대한 워크로드 기반 특성 분석

arXiv:2610.34907v1 발표 유형: 신규 초록: NVIDIA Hopper에서 도입된 텐서 메모리 가속기(TMA)는 실제 생산 환경의 GPU 커널에서 광범위하게 사용되고 있지만, 그 활용은 상당히 선택적입니다. CUTLASS, FlashAttention-3, FlashInfer 등에서 활동하는 전문 커널 개발자들은 커널 내 일부 텐서 피연산자에 대해 TMA를 적용하되, 다른 피연산자에 대해서는 cp.async, 직접 글로벌 로드, 또는 분산 공유 메모리(DSM)로 대체합니다. 벤더 문서에서는 API를 설명하고, 최근의 마이크로벤치마킹 연구에서는 TMA의 처리량을 단독으로 평가하고 있지만, 이러한 접근 방식들은 실무 현장에서 실제로 직면하는 질문에 답하지 못합니다: 커널 내 특정 메모리 피연산자가 주어졌을 때, 이를 TMA로 처리해야 하는지, 그리고 만약 그렇다면 클러스터 멀티캐스트를 함께 사용할 것인지 여부를 결정하는 문제입니다. 우리는 H100을 대상으로 한 워크로드 기반 특성 분석 연구를 통해 이와 같은 간극을 해소하고자 합니다. 우리는 TMA와 다중

진행 상황 및 관련 보도

AI 수요 속에서 마벨의 초기 칩 제조 베팅이 성과를 거두다

8년 전, 칩 제조업체 마벨 테크놀로지 인코퍼레이션은 나노미터 기술을 한 단계 앞서 나가기로 결정했고, 그 이후로 성장세는 꾸준히 이어지고 있다. 반도체 제조에서 나노미터 표기는 트랜지스터의 정확한 물리적 크기가 아니라, 프로세스 노드로 불리는 칩 제조 기술 세대를 나타낸다. 고급 프로세스 노드는 일반적으로 더 높은 트랜지스터 밀도와 성능 향상을 가능하게 한다 […] 포스트 ‘AI 수요 속에서 마벨의 초기 칩 제조 모험에 대한 보상이 나타나다’는 실리콘앵글에 처음 게재되었다.

진행 상황 및 관련 보도

i14, Laplace 3B 선형 주의 메커니즘 모델 발표: AWS Trainium2와 네이티브 PyTorch를 기반으로 한 고정 상태 메모리 추론 구현

i14는 30.28억 개의 파라미터를 갖는 Laplace 3B 모델을 출시했으며, Softmax 주의 메커니즘을 대체해 게이트 제어 선형 주의(GLA)를 채택했습니다. 이 모델은 추론 시 각 시퀀스의 재귀 상태 크기가 항상 29.5 MB로, 컨텍스트 길이와 무관합니다. 해당 모델은 AWS trn2.48xlarge 인스턴스 한 대(Trainium2 칩 16개 탑재)에서 훈련 및 서비스 검증을 완료했으며, 훈련 처리량은 초당 12만 토큰에 달하고, 서비스 처리량은 초당 11,544 출력 토큰(동시 실행 시퀀스 수 1,280)입니다. 모든 성능 데이터는 i14와 AWS GenAIIC 팀의 내부 실측 결과입니다.

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