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机架级AI：戴尔与AMD如何构建基础设施

戴尔科技公司及其合作伙伴超微半导体公司面临着相似的竞争压力。这两家科技巨头所处的商业环境要求，如今的成功必须从中央处理器、图形处理器、机架级系统、内存容量、网络带宽以及每美元获得的算力指标等多方面来衡量。在这些维度上展开竞争的压力凸显了what theCUBE Research […] 文章《机架级AI：戴尔与AMD如何构建基础设施》最初发表于SiliconANGLE。